檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "高振宏".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="擴散阻障層"
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銀-銅-錫三元合金以及銅-錫二元合金是市面上熱門的無鉛銲料,而金常用於PCB中的電鍍材料及基層材料,也是覆晶(flip chip)製程中主要的凸塊下金屬化(under bump metallurgy…
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在高操作溫度下,熱電材料和金屬接觸之間因產生相互擴散而使熱電模組中接合點的熱穩定性衰退,故此問題需要加以解決,以便將熱電技術應用於永續能源領域。在本研究中,我們利用金屬玻璃鍍層(TFMG)的無晶界結…